FR4/FPCのための安全保護PCBレーザーの打抜き機のOptowave高いレーザー

製品の説明:

レーザーDepaneling機械はPCBの分離およびdepanelingの過程において広く利用されている新開発の高精度システムである。高い深さの切断によって、滑らかな端、大きい域仕事（400mmX300mm、カスタマイズ可能まで）、高精度で（±25 μmまで）および高い安全保護は、この機械PCBの分離およびdepanelingプロセスのための理想的な解決である。それはまたPCBSeparator機械およびPCBDepanelizerのための完全な適合である。

この機械は高い深さ、滑らかさおよび正確さとPCB板の切断を行うように設計されている。この機械にまた切断プロセスの間に安全を保障する余分保護層がある。さらに、大きい域仕事（400mmX300mmまで）は大きいPCB板を扱うことを容易にする。

高い切断正確さは（±25 μmまで）切断結果が精密、正確であることを保障する。最先端は滑らかであり、ぎざぎざはプロセスの間に残っていない。さらに、高い安全保護はオペレータが操作の間に安全であることを保障する。レーザーDepaneling機械は高い深さ、滑らかな端のPCB板を切ることができる、大きい仕事域および高精度。

レーザーDepaneling機械はPCBの分離およびdepanelingプロセスのための優秀な解決である。それは高い深さの切断、滑らかな端によるPCBSeparator機械およびPCBDepanelizerのための完全な適合大きい仕事域および高精度である。この機械はPCBの分離およびdepanelingプロセスのために強く推奨されている。

特徴:

• 製品名:レーザーDepaneling機械
• 制御システム:管理されたソフトウェア
• レーザー力:10With 12With 15With 18W 30KHz
• 切込み歯丈:高い深さ
• 正確さの切断:高精度、± 25のμm （1ミル）
• PCB Depaneling機械
• オンラインかオフ・ラインPCBレーザーDepaneling機械
• PCB板打抜き機

技術的な変数:

適用:

ChuangweiレーザーDepaneling機械はすぐにそして正確に大きい区域およびさまざまな材料を切ることができるPCBレーザーの切断のための専門にされた用具である。それに月の供給の能力ごとの合板の場合でセリウムの証明書、1つのセットの最低順序量が、価格である交渉可能、各セット詰まる、10日の受渡し時間、T/T、ウェスタン・ユニオンおよびL/Cの支払の言葉、260セット、高精度な切断、正確さを切る± 25のμm （1ミル） optowaveレーザーおよび友好的なオペレーティング環境ある。それはPCBのdepanelizerおよびレーザーのdepaneling機械にとって理想的である。

カスタム化:

Chuangwei PCB Depanelizerはオンラインかオフ・ラインPCBレーザーDepaneling機械、銘柄が付いているPCB板打抜き機である:Chuangweiの原産地:中国の証明:セリウムの証明書、最低順序量:1セット、価格:交渉可能な、包装の細部:各セットは合板の場合、受渡し時間で詰まる:10日、支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、L/Cの供給の能力:1ヶ月、レーザーの波長あたりの260セット:355nmの制御システム:制御されるソフトウェア最高。仕事域（X Z） X-Y x:300x300x11 Mm、400mmX300mm （カスタマイズ可能な）、利点:置く/優秀な切られた終わり自動視野。

パッキングおよび出荷:

レーザーDepaneling機械は特別な注意と完全な状態で着くことを保障するために包まれる。それは保護泡のパッディングと包まれ、板紙箱で保証される。箱が密封されれば、送付先住所と分類され、出荷の準備ができている。

レーザーDepaneling機械は信頼できるキャリアで時機を得た配達を保障するために出荷される。それは旅行中追跡され、受け手のドアに渡される。

FAQ: